一、貼裝速度

貼裝速度是指在一定范圍內(nèi)，每個(gè)元器件的安裝時(shí)間，料架是固定的。芯片器件當(dāng)前貼裝在高速計(jì)算機(jī)上速度：0.06-0.03s：多功能機(jī)一般是中速機(jī)。 QFP的貼裝速度為1?2s，芯片組件的放置速度為0.3?0.6s。當(dāng)前的多功能機(jī)也可以達(dá)到0.2s之內(nèi)。如果對(duì)于大批量SMT貼片，貼裝速度越高那么交付率就越高。

根據(jù)IPC9850標(biāo)準(zhǔn)（貼裝機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)），貼裝速度用CPH表示，即每小時(shí)在200mm×200mm貼裝區(qū)域內(nèi)放置的零件數(shù)量。大型組件（如芯片組件和QFPS）以不同的速度貼裝。例如，芯片組件的貼裝速度大于或等于12000cph，而QFP的貼裝速度大于或等于1800cph。

二、貼裝角度

貼裝角度一般為0°?360°，分辨率為0.1°?0.001°。

三、元器件吸率

組件吸力率是指準(zhǔn)確拾取和放置的能力。以％表示，越大越好。例如組件吸力率為99.9％，即允許放置和放置1000個(gè)構(gòu)件的拋擲少于1個(gè)構(gòu)件。更少的拋擲率對(duì)于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)是考驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

四、貼裝區(qū)域

放置區(qū)域取決于放置機(jī)的傳送軌跡和放置頭的移動(dòng)范圍。通常，最小PCB尺寸為50 mmx50 mm，最大PCB尺寸應(yīng)大于250 mmx30 mm。不同制造商的機(jī)器的最大貼裝區(qū)域不同。同一類型機(jī)器的最大PCB尺寸通常分為三個(gè)規(guī)格：大，中和小。

例如：日本JUKI貼裝機(jī)的貼裝面積有以下幾種規(guī)格（單位:mm）：

PCB允許長(zhǎng)x寬=330×250～50×x50：410×360～50x50

510x360~50×x50： 510×460~50×50